SMT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應(yīng)用的電子器件類型和組裝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠 開展升溫。PCBA生產(chǎn)制造中非常容易忽略的一個(gè)階段便是“BGA、IC芯片的儲(chǔ)存。集成ic的儲(chǔ)存要留意包裝和儲(chǔ)放在干躁的自然環(huán)境中，維持關(guān)鍵電子器件的干躁和扛氧化性。

smt貼片加工技術(shù)在電子工業(yè)中獲得了廣泛性的運(yùn)用。smt貼片加工的質(zhì)量與產(chǎn)品成形實(shí)際效果相關(guān)，也是企業(yè)實(shí)力的考驗(yàn)。提升smt貼片加工質(zhì)量是每一個(gè)smt工廠的總體目標(biāo)。

那麼如何提高smt貼片加工技術(shù)的質(zhì)量呢?甄選企業(yè)技術(shù)人員。建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)、準(zhǔn)確地提供質(zhì)量反饋，選擇質(zhì)量人員擔(dān)任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理;以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。

制定質(zhì)量法規(guī)。質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量相關(guān)規(guī)章制度和部門工作責(zé)任制，通過法律法規(guī)對(duì)可避免的質(zhì)量事故進(jìn)行限制，并給予明確的獎(jiǎng)懲，以經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量評(píng)估;并在企業(yè)內(nèi)部設(shè)立月度質(zhì)量獎(jiǎng)。

設(shè)置質(zhì)量流程控制點(diǎn)。為了保證smt處理的正常進(jìn)行，有必要加強(qiáng)對(duì)每個(gè)過程的質(zhì)量檢查，以監(jiān)測(cè)其運(yùn)行狀態(tài)。因此，在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量控制點(diǎn)尤為重要，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正然后工序中的質(zhì)量問題，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)工序。

膠水溫度：一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中,使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C。環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大,溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

環(huán)境溫度相差50C,會(huì)造成50%點(diǎn)膠量變化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力。