降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%；

1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。

貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

在廠商進(jìn)行深圳SMT貼片加工時(shí)，由于貼片加工時(shí)焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會(huì)使貼片產(chǎn)生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯(cuò)位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良；并按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。深圳SMT貼片在進(jìn)行中時(shí)常會(huì)發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們?cè)O(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。