由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

smt貼片加工技術(shù)在電子工業(yè)中獲得了廣泛性的運用。smt貼片加工的質(zhì)量與產(chǎn)品成形實際效果相關(guān)，也是企業(yè)實力的考驗。提升smt貼片加工質(zhì)量是每一個smt工廠的總體目標(biāo)。

那麼如何提高smt貼片加工技術(shù)的質(zhì)量呢?甄選企業(yè)技術(shù)人員。建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，及時、準(zhǔn)確地提供質(zhì)量反饋，選擇質(zhì)量人員擔(dān)任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理;以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。

使用自動光學(xué)檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷率。

AOl在SMT生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的位置通常有3種，一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。二是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。三是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進程中會呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當(dāng)元器件的引線是鍍金時，其必須要在焊接前對其進行除金塘錫操作，否則會影響后面的操作，可以說這一點十分費事。