關(guān)于簡(jiǎn)略產(chǎn)品，因?yàn)镻CB比較容易加熱、元件與印制板的溫度比較挨近，PCB外表溫度差較小，因而能夠運(yùn)用三角形溫度曲線。

當(dāng)錫滑有恰當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)刻和溫度有必要適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量本錢較低。一般不引薦這種曲線。

經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中，有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過工藝控制，使SMT完成經(jīng)過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。

pcb線路板一定要做阻抗。下面從四點(diǎn)介紹一下原因：

1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。