可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

確保測(cè)試及維修儀器及設(shè)備的準(zhǔn)確性。通過(guò)萬(wàn)用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設(shè)備和儀器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查和維護(hù)。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。為確保儀器的可靠性，應(yīng)按照規(guī)定及時(shí)進(jìn)行檢查和測(cè)量。盛鴻德?lián)碛衼喠⒚摍C(jī)的aoi探測(cè)器、x射線探測(cè)器、lcr橋探測(cè)器、60倍的數(shù)字電子顯微鏡等高精度檢測(cè)設(shè)備，確保每款產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。


在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測(cè)方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測(cè)方法中，人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及X射線檢測(cè)是表面組裝工序檢測(cè)中是常用的3種方法。在線測(cè)試既可以進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試，又可以做動(dòng)態(tài)測(cè)試。

盛鴻德給大家簡(jiǎn)單介紹一些檢測(cè)方法：

一、人工目視檢測(cè)法。該方法投入少，不需進(jìn)行測(cè)試程序開(kāi)發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測(cè)區(qū)域。由于目視檢測(cè)的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，而多數(shù)用于返修返工等。

二、光學(xué)檢測(cè)法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來(lái)越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測(cè)就越來(lái)越重要。