SMT貼片加工做為一門高精密的技術(shù)，針對工藝要求也十分的嚴(yán)苛，那麼SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)呢，下邊就為各位講解：

特點(diǎn)：貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個(gè)別的。

貼片過程：

1、錫膏印刷：采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，也可手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比比自動(dòng)印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。

盛鴻德給大家簡單介紹一些檢測方法：

一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。

二、光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測就越來越重要。

在FPC上進(jìn)行SMD貼裝，F(xiàn)PC的精準(zhǔn)市場定位和固定是一個(gè)重點(diǎn)，固定工作好壞的關(guān)鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設(shè)定工藝參數(shù)是需要的，同時(shí)，周密的出產(chǎn)制程治理也異樣首要，必需保障作業(yè)員嚴(yán)峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。