當(dāng)發(fā)燙元器件量較多時(shí)(超過(guò)3個(gè))，可選用大的排熱罩(板)，它是按pcb線路板板上發(fā)燙元器件的部位和高矮而訂制的專用型熱管散熱器或者在一個(gè)大的平板電腦熱管散熱器上摳出來(lái)不一樣的元器件高矮部位。將排熱罩總體扣在元器件表面，與每一個(gè)元器件觸碰而排熱。但因?yàn)殡娮悠骷b焊時(shí)高矮一致性差，排熱實(shí)際效果并不太好。一般在電子器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來(lái)改進(jìn)排熱實(shí)際效果。

升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)FR4印制板的極限溫度為245℃，無(wú)鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無(wú)鉛焊接更需求經(jīng)過(guò)緩慢升溫、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

pcb線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。