電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見國(guó)內(nèi)的同類型供應(yīng)商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機(jī)基板材料。

性能材料在國(guó)外已推出應(yīng)用，并在進(jìn)一步改進(jìn)提高并有新材料產(chǎn)生，相比之下國(guó)內(nèi)同行在許多性能材料方面還處于空白。

為使中國(guó)成為印制電路產(chǎn)業(yè)的大國(guó)與強(qiáng)國(guó)，迫切需要有中國(guó)產(chǎn)的印制板用材料。

印制線路板生產(chǎn)用材料種類繁多，可按其應(yīng)用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產(chǎn)品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標(biāo)記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產(chǎn)過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍?nèi)芤骸⒒瘜W(xué)清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。

我司近來鋁基板訂單大增，鋁基板比玻纖板較重且質(zhì)軟，在運(yùn)輸途中容易出現(xiàn)問題，現(xiàn)公司通知包裝部同事，嚴(yán)格規(guī)范鋁基板包裝，如果出現(xiàn)問題，需要承擔(dān)責(zé)任。

鋁基電路板是以鋁材為基材的敷銅電路板，由于鋁基材質(zhì)軟，屬于金屬面容易被劃傷，所以我公司現(xiàn)在嚴(yán)格要求外觀包裝檢驗(yàn)，以保證客戶對(duì)產(chǎn)品的外觀要求。

少數(shù)量鋁基板PCB板生產(chǎn)過程中（包括樣品生產(chǎn)），大部分外形采用的是鑼，由于質(zhì)軟會(huì)導(dǎo)致局部受力產(chǎn)生彎曲或者翹曲，同時(shí)鑼出來的金屬絲毛刺會(huì)在鋁基板表面產(chǎn)生劃痕。