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在過去的幾年中,手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長(zhǎng)期處于低迷狀態(tài),受此影響,部分供應(yīng)商甚至退出市場(chǎng),導(dǎo)致依然博弈在市場(chǎng)的企業(yè)寥寥可數(shù),且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后,市場(chǎng)需求發(fā)生了重大變化,促使此前長(zhǎng)期低迷的市場(chǎng)終于迎來了爆發(fā)期。
據(jù)觀察,從去年年初開始,銅箔片、覆銅板就長(zhǎng)期開始缺貨漲價(jià),至今已經(jīng)長(zhǎng)期一年半之久,且依然沒有終止的趨勢(shì)。今年以來,覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價(jià)通知,手機(jī)與汽車成了受益者。
1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部,且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。
2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻,疏密一致。
4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。
在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。
按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
布局的首要原則是保證布線的布通率,移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接,把有連線關(guān)系的器件放在一起。
盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關(guān)電源的輻射的干擾。