SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。

我們知道當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，至少也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點：

1、PCB設(shè)計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)

5、貼片壓力設(shè)置不合理等。

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險方面大有幫助：雖然在實際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準確的控制每一步的準確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。