SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

在SMT貼片制造廠中，一般便于確保SMT貼片機的目的性實際操作安全性能，SMT貼片機的實際操作，不但務必有經(jīng)歷能力培訓學習的有工作經(jīng)歷的技術技術人員和行車的技術人員來合作進行機器設備的實際操作。因此來確保SMT貼片的很高的可信性和直通率。電弧焊接電焊焊接廢品率。好的高頻特性。減少了一個電流的磁效應和射頻信號危害。易進行自動化控制，提高生產(chǎn)效率。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

助焊劑有幾個重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護要焊接的元器件。

3、作為一種臨時的低粘性粘合劑，在回流過程進行之前將元器件固定到焊盤的位置上。

同時還有再X-ray檢測是，特別是雙面貼裝中對于有大量BGA和IC芯片的電路板，需要進行長時間的檢測。而長時間的接觸會產(chǎn)生大量的輻射，對人體產(chǎn)生嚴重的損傷。而全自動X-ray機可以有效的避免相關問題的發(fā)生。

技術可以通過取代人工干預工業(yè)流程的需要和風險來提高安全標準。例如，機器人技術可用于更高風險的區(qū)域，以檢索數(shù)據(jù)并執(zhí)行可能危及人類工人安全的任務。