降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%；

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。杭州迅得科技作為一家專業(yè)的SMT貼片加工廠，可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。


根據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔位數(shù)據(jù)，制作高精度的FPC定位模板和負載板，使定位銷在定位模板上的直徑與負載板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔徑相匹配。不少FPC由于要維護部份路線或是設(shè)想上的緣故原由并非同一個厚度的，有的處所厚而有的處所要薄點，有的還有加強金屬板，所以載板和FPC的結(jié)合處需要按實際情況進行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。