多層PCB電路板的優(yōu)點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實現(xiàn)。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

圖形層的濫用：1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，使之造成誤解。

2、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，造成不便。

關(guān)鍵性元件需要在PCB線路板上預設(shè)測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預設(shè)測試焊盤，以保證焊點檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。1.工藝預設(shè)要求(1)測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；(2)測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；(3)測試點較好的鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命(4)測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；(5)測試點需放置在定位孔（配合測試點用來定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；(6)測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；（8）測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。