錫膏印刷技術(shù)的若干問題

有一個問題常常會被提到，那就是刮l刀刮過后，網(wǎng)板上會殘留下錫膏。通常有兩種原因。首先，雖然你也許是用了正確的壓力，但刮l刀下止點或者刮l刀壓入網(wǎng)板的距離，還是太小。另一個錫膏殘留在網(wǎng)板上的原因，有可能是在基板下面缺少適當(dāng)?shù)闹雾斸槨０殡S著不充分的支撐，基板會在刮l刀的壓力下產(chǎn)生下陷，這樣就使得刀刃的角度不能夠?qū)⒕W(wǎng)板上的錫膏刮干凈。3的銀，而305是含3個銀，選擇有鉛和無鉛錫膏是要根據(jù)自己行業(yè)的要求來選擇，其實有鉛的焊接效果要比無鉛的好，可是為什么要選擇無鉛的多呢。不充分的基板支撐使得基板下陷，還會導(dǎo)致刮l刀施加到基板上的壓力發(fā)生偏差。

去膜器是通過物理和化學(xué)過程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜，使熔融的焊料能夠潤濕新基底金屬的表面。

該表面活性劑可進一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力，并促進熔融焊料更好地在基底金屬表面擴散。

表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態(tài)的物質(zhì)。它有固定的親水親油基團，排列在溶液表面。表面活性劑的分子結(jié)構(gòu)是兩親的:一端是親水基團，另一端是疏水基團;親水基團通常是極性基團，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽，羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團;然而，疏水基團通常是非極性烴鏈，例如具有多于8個碳原子的烴鏈。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。

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