液體成分對微弧氧化的影響

      電解液成分是得到合格膜層的關(guān)鍵因素。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液，如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。可將電解液采用循環(huán)對流冷卻的方式進行，既能控制溶液溫度，又達到了攪拌電解液的目的。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化電源生產(chǎn)線、微弧氧化電液槽

微弧氧化技術(shù)特點

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔（孔徑為幾微米）、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右） 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據(jù)基材熔點溫度 有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝

　影響微弧氧化效果的因素

       一、電流密度

     (1)電流密度越大，氧化工業(yè)鋁型材的生長速度越快，工業(yè)鋁型材厚度不斷增加,但易出現(xiàn)燒損現(xiàn)象；

     (2)隨著電流密度的增加,擊穿電壓也升高,氧化工業(yè)鋁型材表面粗糙度也增加；

     (3)隨著電流密度的增加,氧化工業(yè)鋁型材硬度增加。

     二、電源頻率

     (1)高頻時,工業(yè)鋁型材生長速率高,但厚度較薄。高頻下組織中非晶態(tài)相的比例遠遠高于低頻試樣； 

     (2)高頻下孔徑小且分布均勻,整個表面比較平整、致密。低頻下微孔孔隙大而深,且試樣極易被燒損。

       鋁合金微弧氧化又稱等離子體微弧氧化，等離子體陶瓷化或火花放電沉積技術(shù)。它是在普通陽極氧化基礎(chǔ)上通過提升電壓等措施發(fā)展起來的，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用，生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。為此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明顯提高，其耐腐蝕性和電絕緣性也隨之有較大的提高。電解方式為先將電壓迅速上升至300V，并保持5～10s，然后將陽極氧化電壓上升至450V，電解5～10min。