微弧氧化工藝的整流電源特點：

操作方式:本控遠控操作模式可選擇;

輸出控制方式:直流、單極脈沖或雙極脈沖輸出控制模式可選擇

恒流恒壓、恒功率三種控制模式可選擇

軟啟動時間:軟啟動工作時間可在0-2005范圍內(nèi)整定

整流方式:IGBT逆變軟開關(guān)整流,PWM脈沖步調(diào)制IGBT斬波

脈沖步調(diào)頻率范圍:1000-8000Hz;

人機操作界面:PLC彩色觸摸屏

主控制器：微弧氧化電源DSP微機數(shù)字觸發(fā)控制,PWM脈寬調(diào)節(jié)控制,脈沖移相分辨率≤1μ。

微弧氧化的優(yōu)勢

微弧氧化生成物的陶瓷屬性滿足了輕量化制造的表面性能要求。鋁微弧氧化染色不均的解決方法1、氧化后工件在水槽中放置時間太久。鋁、鎂合金因使用環(huán)境不同而需賦予不同的表面性能。經(jīng)微弧氧化處理的鋁、鎂合金，因其表面生成一層與基體以冶金方式結(jié)合的氧化鋁或氧化鎂為主的陶瓷層，陶瓷質(zhì)的高硬度、高阻抗和高穩(wěn)定性滿足鎂合金抗高溫腐蝕、連接（電偶）腐蝕、擦傷腐蝕及鋁合金防海水腐蝕、高溫?zé)嵛g和改善耐磨等性能要求。

微弧氧化處理后的輕金屬基表面陶瓷膜層具有硬度高，耐蝕性強，絕緣性好，膜層與基底金屬結(jié)合力強，并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。4．溶液為環(huán)保型，工藝過程中無任何污染，屬環(huán)保型表面處理技術(shù)。微弧氧化采用低電壓方式，配置特質(zhì)的電解液，通過瞬時的等離子光化學(xué)反應(yīng)，高溫離子尚未破壞到母材表層的情況下，母材外表形成一層硬質(zhì)氧化維護膜，從而達到對母材表面處理的效果。微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化技術(shù)是一種低碳環(huán)保的興新表面工藝處理技術(shù)。適用于對鋁、鎂、鈦等輕金屬以及鋁合金的表面處理。微弧氧化膜與普通陽極氧化膜相比，這種膜的空隙率大大降低，從而使耐蝕性和耐磨性有了較大提高。它能合理地在PCB原材料表面上原體生長發(fā)育一層勻稱的陶瓷膜。因為其加工工藝特性顯著，表面處理的性能優(yōu)點凸出，自該技術(shù)被創(chuàng)造發(fā)明至今，深受大家的親睞。微弧氧化解決是一種在稀有金屬表面原點生長發(fā)育化合物瓷器的新技術(shù)應(yīng)用。選用微弧氧化技術(shù)對鎂以及合金制品開展表面瓷器化解決，具備加工工藝全過程簡易，占地小，處理工藝能力強，生產(chǎn)制造速度快，適用大批量工業(yè)生產(chǎn)等優(yōu)勢。