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FPC排線壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦?
什么是溢膠
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng),從而導(dǎo)致在FPC排線線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。
溢膠產(chǎn)生的原因
溢膠產(chǎn)生的原因有很多種,和保護(hù)膜(COVERLAY)的加工工藝流程有關(guān);與FPC排線廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面,從具體的因素來加以討論:
1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一:由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定。
當(dāng)CL經(jīng)涂布(COATING)后進(jìn)于烘干階段,如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng),就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過程中流量過大。此外,如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻,在壓合過程中,很難控制溢膠量。
當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中,在來料檢驗(yàn)時(shí)溢膠量會(huì)明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。
2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二:COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。
目前,臺(tái)虹COVERLAY的保存條件是10℃以下,保存溫度是 0℃-5℃,保存時(shí)間是90天。
如果超過保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求,COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定,很容易產(chǎn)生溢膠。
在工藝參數(shù)的設(shè)置中,如果壓力過大、時(shí)間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外,溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。
FPC排線廠家如何把控現(xiàn)場(chǎng)五要素做好質(zhì)量管理
隨著PCB行業(yè)競爭的不斷加劇,質(zhì)量管理越來越成為FPC排線廠管理工作的重點(diǎn)。搞好FPC排線生產(chǎn)過程質(zhì)量管理控制,是消除制造不良品隱患源頭的根本?!百|(zhì)量是干出來的,不是檢出來的” 這是FPC排線廠經(jīng)常喊的,但現(xiàn)狀卻是出現(xiàn)一切質(zhì)量問題都是品保的責(zé)任,都應(yīng)該由品保部來負(fù)責(zé)處理與自己好像毫無任何關(guān)系。那么搞好FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量從何處入手呢?應(yīng)從“人、機(jī)、料、法、環(huán)”五個(gè)方面入手。
FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的設(shè)備和物料因素
設(shè)備因素
就是指FPC排線廠生產(chǎn)中所使用的設(shè)備、工具、量具、模具等輔助生產(chǎn)用具。生產(chǎn)中,設(shè)備是否正常運(yùn)作,精度是否達(dá)到要求,量具是否準(zhǔn)確,模具設(shè)計(jì)是否合理等都是影響生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量的因素。質(zhì)量好的生產(chǎn)設(shè)備能提高生產(chǎn)效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
物料的因素
是指FPC排線廠進(jìn)行生產(chǎn)的所有原材料,原材料的好壞是影響FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素,因此要保證所有入庫的原材料必須為合格品,原材料進(jìn)廠必須有供應(yīng)商的檢驗(yàn)報(bào)告,必須有專業(yè)人員認(rèn)可簽字、品保檢驗(yàn)簽字合格后方可入庫使用。
FPC柔性線路板基材的種類
1、FPC銅箔基板:Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強(qiáng)度為15,000-30,000PSI。25μm厚的基材價(jià)格便宜,應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn),應(yīng)選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點(diǎn),則選用13μm的基材。
2、FPC銅箔:分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高,耐彎折,但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多,但強(qiáng)度差,易折斷,一般用在很少彎折的場(chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄,可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí),要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
3、FPC基板膠片:分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然,對(duì)于這樣的區(qū)域,應(yīng)該盡可能選用單層板。
4、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片:Cover Film,表面絕緣用,同樣,25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬,但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板,好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后,保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí),此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí),應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。
5、FPC離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,便于作業(yè)。
6、FPC補(bǔ)強(qiáng)板:PI Stiffener Film,補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè),常見的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。