1、麻點(diǎn)。麻點(diǎn)是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點(diǎn)是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。

2、孔。是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時(shí)，容易形成孔。

3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡(luò)合劑過高。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。

清掃是指擦去設(shè)備上的灰塵與污物。灰塵和污物會引起設(shè)備磨損、阻塞、泄漏、動作失靈、通電不良和精度下降，進(jìn)而引發(fā)設(shè)備的突發(fā)故障，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降。

設(shè)備清掃不僅要清掃電鍍設(shè)備表面，而且要擦凈電鍍設(shè)備的每個(gè)角落，使設(shè)備的磨損、松動、傷痕、變形、裂紋、溫升、振動、異音等潛在的缺陷表面化，以便及時(shí)對所發(fā)現(xiàn)的這些問題進(jìn)行妥善處理。

設(shè)備清掃并不單純是為了干凈，更重要的是通過對設(shè)備各個(gè)角落的清掃、撫摸、觀察，使設(shè)備的潛在的缺陷、損壞、溫度、聲音等異常情況易于發(fā)現(xiàn)。

氣孔率。鍍層氣孔率一般可不進(jìn)行檢查。其檢查方法如下：用濾紙濕透試驗(yàn)溶液，貼附在鍍層表面，保持5min左右，濾紙上出現(xiàn)藍(lán)色小點(diǎn)，說明鍍層有氣孔。如每平方厘米上不超過3個(gè)小點(diǎn)，則認(rèn)為合格。

厚度檢查。鍍層厚度可用千分尺、塞規(guī)、螺紋環(huán)規(guī)等檢查，也可用點(diǎn)滴法檢查。點(diǎn)滴法是用吸管吸取溶液，在測定點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)滴，每滴溶液保持lmin用藥棉擦去，再滴第二點(diǎn)，直到暴露基體金屬為止，根據(jù)總的滴數(shù)計(jì)算鍍層厚度。

在電鍍生產(chǎn)中，由于各種原因，導(dǎo)致各種有害雜質(zhì)進(jìn)入電鍍液。雜質(zhì)的種類繁多，大致有金屬雜質(zhì)、金屬氧化物、非金屬雜質(zhì)和種種不溶性懸浮物、有機(jī)雜質(zhì)等。各種鍍液所含雜質(zhì)的種類不盡相同，對同一種雜質(zhì)的容忍程度也不相同。當(dāng)一種或幾種有害雜質(zhì)積累到一定程度時(shí)，就會影響鍍液性能和鍍層質(zhì)量，因此，不能等到雜質(zhì)積累到造成危害時(shí)，才處理電鍍液。