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耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品;電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
耐高溫標(biāo)簽在使用時(shí),在350℃高溫的環(huán)境中,能夠保持長時(shí)間的工作中不會(huì)出現(xiàn)脫落、變形、保持穩(wěn)定的特性,可以抵擋各種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,而且在一些工作的接觸中,自身也不會(huì)出現(xiàn)磨損的情況。簡單介紹標(biāo)簽的三個(gè)特點(diǎn):
1、環(huán)保材質(zhì):堅(jiān)持使用環(huán)保材質(zhì),標(biāo)簽不含有有毒有害物質(zhì)。
2、防水撕不爛:除了能耐高溫,標(biāo)簽還具有防水、撕不爛特性。
3、打印效果清晰:標(biāo)簽精度模切,表面光滑細(xì)致,容易打印,條碼字跡清晰,打印效果好。
耐高溫標(biāo)簽紙?jiān)陔娐钒宓暮附宇I(lǐng)域中,是電路板的拼接領(lǐng)域中非常理想的標(biāo)簽紙,標(biāo)簽紙可以使用在電路板的頂部和底部兩個(gè)部位中,在混合加工過程中,這種標(biāo)簽紙可以放置在電路板的底部中進(jìn)行使用,但是如果這種電路板直接使用在回流焊接的技術(shù)中,還是建議將這種標(biāo)簽紙使用在電路板的頂部位置。
高溫標(biāo)簽工藝
在整個(gè)加熱過程中發(fā)生物理和化學(xué)變化,各個(gè)溫度階段主要發(fā)生以下反應(yīng):
80℃時(shí)樹脂開始熔融,有水份蒸出,固化反應(yīng)開始;
110℃時(shí)六次分解并促使熔融的樹脂發(fā)生交聯(lián),同時(shí)釋放出氨氣、水等氣體;
110—180℃樹脂進(jìn)行交聯(lián)直至完全固化,大量的氨氣釋放。
高溫區(qū)時(shí)間過長會(huì)導(dǎo)致樹脂的過固化,在砂輪硬度升高的同時(shí),導(dǎo)致砂輪的強(qiáng)度下降,一般根據(jù)砂輪的不同要求選擇不同固化曲線和固化終溫。
終溫為165—170℃,砂輪硬而韌性好,終溫為175—180℃,砂輪硬,終溫為185—190℃,砂輪硬而脆,這樣就形成了高溫標(biāo)簽。
耐高溫標(biāo)簽材料以聚酰亞1胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有很好的耐高溫性,電絕緣性抗化學(xué)性,且無毒、無異味、對人體及環(huán)境無害。耐高溫標(biāo)簽訂制
耐高溫標(biāo)簽由基材、膠黏劑、底材部分組成:
底材:格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜 。耐高溫標(biāo)簽訂制
它被廣泛應(yīng)用于多種特殊場合,如在高溫條件下生產(chǎn)的電子產(chǎn)品、手機(jī)電池、電腦顯示器、空調(diào)壓縮機(jī)等。需要使用碳帶,熱轉(zhuǎn)印方式打印,打印質(zhì)量較高。耐高溫標(biāo)簽訂制
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