各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

主營產(chǎn)品介紹;

.載帶形狀：根據(jù)客戶元件要求設計制造。

載帶規(guī)格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

載帶材質(zhì)：PS，PC，和PET，黑色抗靜電，透明抗靜電,藍色抗靜電。

.自粘上帶有：茶色，透明，規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

熱封上帶有：高溫上帶 中溫上帶 低溫上帶。規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

膠盤有：普通藍色，藍色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀栏竦膱?zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認證中對于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因為靜穿BGA、IC芯片所帶來的質(zhì)量問題。

載帶槽穴“加強筋”設計，可達到30毫米的成型深度，不易變形，抗壓強度達到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。專業(yè)的模具設計和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會出現(xiàn)斷裂痕跡，了產(chǎn)品韌性不足、易斷裂的問題。載帶生產(chǎn)采用反吹成型技術(shù)，保證載帶的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸為0.1毫米，成型不堵塞材料。