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抗溫。熱熔膠對溫度敏感。當溫度達到一定程度時，熱熔膠開始軟化，當溫度低于一定溫度時，熱熔膠將變脆，因此在選擇熱熔膠時必須充分考慮產(chǎn)品環(huán)境的溫度變化。

粘性。熱熔膠的粘度分為早期粘性和后期粘性。只有早期粘度和后期粘度是一致的，因此熱熔膠和被粘物保持穩(wěn)定。在熱熔膠的生產(chǎn)過程中，應(yīng)保證具有，抗鹵性，耐酸堿和可塑性。熱熔膠的粘度根據(jù)被接著物材質(zhì)而變化。因此，應(yīng)根據(jù)不同的材料選擇不同的熱熔膠。

點膠機公司給大家介紹一些點膠機清洗注意事項。

1、請和膠水供應(yīng)商確認膠水清潔劑。

2、關(guān)閉AB桶的底閥。

3、可將膠閥、高壓氟化鐵軟管、AB泵內(nèi)的膠倒出來，觀察膠閥出口膠量的變化，判斷內(nèi)膠已排空。

4、封閉自動點膠機總電源。

5、拆下桶底的橡膠管，打開閥門，將桶中剩余的膠水排出。

6、關(guān)閉桶的底閥，將適量的洗滌劑倒入桶中，徹底清洗桶壁和桶底的剩余膠水。

7、打開桶底閥，排出污水。桶里沒有殘渣。

8、拆卸泵并清洗泵內(nèi)膠（這是練習拆卸泵的人員所要求的）。

9、將清潔的AB泵安裝在適當?shù)奈恢?，并將其與桶軟管從頭開始連接。

10、更換高壓鐵氟龍管。

11、倒入新膠水。

12、打開設(shè)備，點擊膠水3~5分鐘，承認膠水不正常。

13、將AB膠的比例從劃痕中分開。

根據(jù)上述過程，把點膠機完全清潔干凈，然后更換膠水去點膠通常不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。

自動點膠機是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

三、表面涂層方面

當芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長芯片的使用壽命！