義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的型科技公司。

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底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎?

一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。

二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過上面孔來進(jìn)行點(diǎn)膠操作。

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

芯片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的第二大組成部分：驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)主要分為四種，主要包括：液壓驅(qū)動(dòng)、氣壓驅(qū)動(dòng)、電氣驅(qū)動(dòng)以及機(jī)械驅(qū)動(dòng)。

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不良率高跟哪些因素有關(guān)系?

因素一、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量不合理

一般來說，我們?cè)诮o任何產(chǎn)品點(diǎn)膠的時(shí)候都應(yīng)該遵循一個(gè)原理那就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的大小不超過焊點(diǎn)之間間距的一半，如果超過這個(gè)點(diǎn)膠量可能引起不良率增加!

因素二、點(diǎn)膠壓力的控制

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大，點(diǎn)膠量越大，點(diǎn)膠壓力越小，點(diǎn)膠量越小，我們應(yīng)該綜合膠水特性、溫度、環(huán)境等因素來合理設(shè)置!