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激光混合焊接技術(shù)具有顯著的優(yōu)點。對于激光混合,優(yōu)點主要體現(xiàn)在:更大的熔深/較大縫隙的焊接能力;焊縫的韌性更好,通過添加輔助材料可對焊縫晶格組織施加影響;無燒穿時焊縫背面下垂的現(xiàn)象;適用范圍更廣;借助于激光替換技術(shù)投資較少。對于激光MIG惰性氣體保護焊混合,優(yōu)點主要體現(xiàn)在:較高的焊接速度;熔焊深度大;產(chǎn)生的焊接熱少;焊縫的強度高;焊縫寬度?。患す馇懈钣捎谑芗す馄鞴β屎驮O(shè)備體積的限制,激光切割只能切割厚度較低的板材和管材,工件厚度的增加,切割速度明顯下降。焊縫凸出小。從而使得整個系統(tǒng)的生產(chǎn)過程穩(wěn)定性好,設(shè)備可用性好;焊縫準(zhǔn)備工作量和焊接后焊縫處理工作量??;焊接生產(chǎn)工時短、費用低、生產(chǎn);具有很好的光學(xué)設(shè)備配置性能。
但是,激光混合焊接在電源設(shè)備方面的投資成本相對較高。隨著市場的進一步擴大,電源設(shè)備的價格也將會有所下降,并將使激光混合焊接技術(shù)在更多的領(lǐng)域中得到應(yīng)用。⑸切割材料的種類多等離子切割比較,激光切割材料的種類多,包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復(fù)合材料、皮革、木材及纖維等。至少激光混合焊接技術(shù)在鋁合金材料的焊接中是一種非常合適的焊接工藝,將在較長的時期內(nèi)成為主要的焊接生產(chǎn)工具
機床離合器聯(lián)結(jié)、花鍵套、磁軛和齒環(huán)的激光淬火技術(shù)應(yīng)用
機床離合器聯(lián)結(jié)、花鍵套、磁軛和齒環(huán)等經(jīng)激光淬火后,其質(zhì)量明顯優(yōu)于普通鹽浴或感應(yīng)淬火,解決了聯(lián)結(jié)爪部工作面硬度低、卡爪內(nèi)側(cè)畸變大,花鍵套鍵側(cè)面硬度低、內(nèi)孔畸變超差、小孔處開裂,磁軛和齒環(huán)滲碳淬火畸變大、發(fā)生斷齒、兩者嚙合不良、傳遞力矩不足及發(fā)生打滑等缺陷。獲得的熔凝淬火組織非常致密,沿深度方向的組織依次為熔化-凝固層、相變硬化層、熱影響區(qū)和基材。
實例1 電磁離合器聯(lián)結(jié)(見圖7),材料為45鋼,技術(shù)要求:硬度≥55HRC,淬硬層深度≥0.3mm,爪部直徑畸變≤0.1mm,硬化面積≥80%。
(1)工藝流程
全部機械加工后,在數(shù)控激光熱處理機上自動進行六個爪的12個側(cè)面激光掃描淬火。
(2)激光淬火工藝
激光輸出功率P=1000W,透鏡焦距f=350mm,離焦量d=59mm,掃描速度v=1000mm/min,生產(chǎn)節(jié)拍t=45s/件。
(3)檢驗結(jié)果
硬度為57~60HRC,淬硬層深度0.3~0.6mm,直徑畸變≤±0.03mm,爪側(cè)面100%淬硬