導(dǎo)電涂料

用作導(dǎo)電涂料的導(dǎo)電物質(zhì)主要是金屬粉末和石墨、炭黑等。采用不同的導(dǎo)電材料和載體可以制成不同電阻值的導(dǎo)電涂料。部分導(dǎo)靜電涂料的電阻值范圍如下：

涂料組成電阻(歐姆)銀粉、陶瓷、醇0.003~0.005金粉、陶瓷、芳烴0.003~0.01鋁、金、陶瓷、醇0.05~0.13銀、纖維素、酮0.01~0.03石墨、乳膠、水25~75石墨、硅酸鹽、水100~300

導(dǎo)電涂料的應(yīng)用較廣，在電子工業(yè)領(lǐng)域、宇宙航行工業(yè)都有廣泛應(yīng)用，在日用電子工業(yè)中也有應(yīng)用，在需要導(dǎo)靜電的場(chǎng)合也多采用導(dǎo)靜電涂料。

昆山市祿之發(fā)電子科技有限公司

隨著現(xiàn)代電子工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)生電磁波干擾的電子設(shè)備急劇增加。電磁波污染已經(jīng)成為世界各國(guó)關(guān)注的社會(huì)公害之一。采用導(dǎo)電金屬粉電鍍開發(fā)電磁屏蔽橡膠填充材料便是應(yīng)對(duì)這一污染的一種重要技術(shù)手段。

　　導(dǎo)電屏蔽技術(shù)

　　電磁屏蔽材料分為表層導(dǎo)電型屏蔽材料和填充復(fù)合型屏蔽材料。填充復(fù)合型屏蔽材料是繼表層導(dǎo)電型屏蔽材料之后推向市場(chǎng)的新型材料，大有后來居上之勢(shì)，得以大量的開發(fā)。而作為填充復(fù)合型屏蔽材料的核心技術(shù)——導(dǎo)電填料的研究也在不斷深入。

電鍍工藝

　　以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。通常情況下，鋁箔作為正電極為陰極電流收藏家和銅箔作為負(fù)電極為陽極電流收藏家。同時(shí)，保證被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀良好的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理，以保證下步工序的正常進(jìn)行和不被污染。

　　經(jīng)過幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索，西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能（橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4Ω?cm）的電鍍產(chǎn)品。

電解銅箔按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔

　在電解銅箔中，生產(chǎn)量1大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量1大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍1大的銅箔，在此類產(chǎn)品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡(jiǎn)稱LP）。

單面處理銅箔

2.雙面（反相）處理銅箔

　主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，熱銷國(guó)標(biāo)T2電解紫銅箔，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。