球形硅微粉廠家直銷(xiāo)

      目前能用到硅微粉的領(lǐng)域?qū)嵲谑翘嗔?。塑料、硅氟橡膠、涂料油墨、纖維、陶瓷板材、阻燃耐火材料、膠黏劑、鑄造石膏粉。不能的領(lǐng)域，不同的指標(biāo)要求，就需要用不同規(guī)格的硅微粉。硅微粉作為重要的耐火材料主要特性：

1、硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無(wú)機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

2、改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與膠粘劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度

3、可增大填充率、降低固化物的線(xiàn)膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率。

4、可降低固化時(shí)的放熱量，延長(zhǎng)施工時(shí)間。

5、填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。

6、填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。球形硅微粉廠家直銷(xiāo)

熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線(xiàn)性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中等領(lǐng)域。在耐火預(yù)制件出產(chǎn)過(guò)程中常常會(huì)泛起因?yàn)樵现泄栉⒎鄣呐胃鼡Q，致使制品的成型機(jī)能發(fā)生波動(dòng)。熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類(lèi)等材料作為主要原料，經(jīng)由研磨、分級(jí)和除雜等工藝出產(chǎn)而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線(xiàn)性膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、電機(jī)能優(yōu)異等特性。球形硅微粉表面活動(dòng)性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線(xiàn)性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。是高強(qiáng)砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。球形硅微粉廠家直銷(xiāo)

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導(dǎo)率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù)（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內(nèi)應(yīng)力，提高聚合物機(jī)械性能。