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散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術。釬焊時釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴散或產生金屬間化物)。
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結在一起。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。聯(lián)結面為金屬,更緊密,強度高,熱阻更小,可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。一、助焊劑涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,關于免清洗工藝特別要留意不能過量。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預熱,以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關。
防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式,實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
實現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規(guī)章制度。正如前文所說,MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。