SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：

儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時(shí)間存放在冷柜。

解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

SMT貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。