灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠。

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，使用常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

應(yīng)用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用到里面逐個測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。

環(huán)氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。

對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。

灌封膠不僅產(chǎn)品優(yōu)勢多，而且性能也很，能夠很好的滿足消費市場的需求，保障電子器件產(chǎn)品之間的有效粘接，更好的為電子工業(yè)帶來絕緣材料，從而有效的提高其產(chǎn)品認知度，讓更多的領(lǐng)域認識，有效的使用。

灌封還有一個重要作用，就是避免電子元件、線路暴露，有效的改善電子器件防水、防潮性能等。正是源于產(chǎn)品的這些性能優(yōu)勢，被市場高度認可。