在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)復(fù)雜，且資金投入的領(lǐng)域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，且各類加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)又昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬美元起跳。而一個(gè)成熟的晶圓代工廠其設(shè)備投入占總設(shè)備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導(dǎo)體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層，這樣在半導(dǎo)體上結(jié)合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。

藥性減低的原因及還原方式

　　隨著化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行，蝕刻液藥性降低，是因?yàn)槿然F氧化成了氯化亞鐵，此時(shí)需要將氯化亞鐵還原成三氯化鐵增加藥液酸性。需加入水溶液(還原劑)﹑鹽酸()

　　2.還原反應(yīng)：2FeCl2 NaClO 2HCL﹦2FeCl3 NaCl H2O

　　氯化亞鐵 鹽酸=三氯化鐵 氯化鈉 水(由于亞鐵離子在水中極易水解而產(chǎn)生氫氧化亞鐵：FeCl2 H2O=,Fe(OH)2 HCL所以為了防止氯化亞鐵水解變質(zhì),常在氯化亞鐵溶液中添加一些鹽酸.)

　　3.由于鹽酸容易揮發(fā)，隨著化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行，還會(huì)發(fā)生以下反應(yīng)：

　　6FeCl2 NaClo 3H2O=4FeCl3 2Fe(OH)3 ↓ NaCl

　　氯化亞鐵 水=三氯化鐵 氫氧化鐵(沉淀物) 氯化鈉

　　(其中氫氧化鐵為沉淀物，所以隨著化學(xué)反應(yīng)時(shí)間的加長，藥箱內(nèi)會(huì)出現(xiàn)粘稠狀物質(zhì)。除去該粘稠狀沉淀物，需采用物理過濾方式，如：過濾網(wǎng)過濾或凈水裝置)

腐蝕機(jī)的價(jià)格是根據(jù)不同材質(zhì)的不同產(chǎn)品類型而定。zui低刻蝕機(jī)價(jià)格zui高不超過15000元。我們專注于蝕刻加工廠的投資方案，提供全套蝕刻設(shè)備和免費(fèi)的蝕刻工藝技術(shù)支持。    腐蝕機(jī)是現(xiàn)代每個(gè)蝕刻加工廠都應(yīng)必備的一臺(tái)設(shè)備，腐蝕機(jī)的用途廣泛，可腐蝕加工的材料有不銹鋼、銅、鋁、鐵、玻璃、銀、鈦等等，這些材質(zhì)也可劃分為不同的純度、厚度、形狀等等多種種類，產(chǎn)品的種類多了之后，我廠根據(jù)不同類別的產(chǎn)品研制了各式各樣的腐蝕機(jī)來滿足不同產(chǎn)品的需求，每種腐蝕機(jī)的價(jià)格都不相同，根據(jù)產(chǎn)量的大小腐蝕機(jī)定制的大小也是不同的，所以腐蝕機(jī)價(jià)格是根據(jù)這些性質(zhì)來定價(jià)。    標(biāo)牌腐蝕加工的腐蝕機(jī)價(jià)格為：zui小腐蝕機(jī)的價(jià)格是15000~35000元左右，以不銹鋼平板腐蝕深度為0.2~0.3mm為標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)量400*600mm的工件8小時(shí)產(chǎn)量為80件。