為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮氣保護，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護措施。 　　5.選擇適當?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。 　　7.確認線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。

無鉛錫條浸錫溫度設(shè)置多少度合適？

　 在焊接使用環(huán)保錫條的過程中，除必須要嚴格的按照無鉛專用爐來進行相應(yīng)的操作之外，對于爐的溫度掌握也是非常的重要的。一般情況下，初始爐溫不宜過高的。如果是350℃的操作條件的話，將會嚴重的影響到設(shè)備的質(zhì)量情況的。 　　無鉛錫條產(chǎn)品在實際的焊接過程中，除必須將其溫度有效的控制在270℃左右之外，還是需要很好的采用氮氣保護的方式進行相應(yīng)的操作。通過這種方式就可以很好的提高設(shè)備的穩(wěn)定性，和氧化。