焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

錫渣回收的廢錫貨源量的供應約束職業(yè)規(guī)劃,報價與供應在必定環(huán)境布景下呈較強正相關聯(lián)系.當時廢錫少一方面是因為錫職業(yè)下流比如電子廠等開工率低,再者即是商場對含錫廢料廢錫條回收使用率低.當然,若終端花費商場行情走好,其對錫需要旺盛,那么相對應地含錫廢料產(chǎn)出也會添加.

錫渣回收或者庫存的錫渣回收在制造.錫渣回收供給短缺將會依然保持較長的格局.全球錫生產(chǎn)集中度較高,中國與印尼錫礦儲量占全球52%,而錫精礦產(chǎn)量卻高達66%.另外從公司層面看,全球前十大錫生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)全球 70%的產(chǎn)量,集中度較高

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,減少組件貼裝時的飛片或掉片,并能經(jīng)受貼裝,傳送過程時的震動或顛簸粘度太大,錫渣不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,印出的線條殘缺不全或粘度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨率和線條的平整性.