(1)廠房承重能力、採(cǎi)動(dòng)、噪聲及防火防爆要求。①?gòu)S房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，值不應(yīng)超過(guò)80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過(guò)程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動(dòng)必須考慮防火防爆安全設(shè)計(jì)。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨(dú)立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。

的貼片機(jī)。而在貼片的過(guò)程中我們會(huì)遇到很多的問(wèn)題。下面就讓我們來(lái)看一下那些一直困擾SMT人的問(wèn)題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問(wèn)題，不管是什么類(lèi)型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問(wèn)題，而拋料一直是困擾SMT人的大問(wèn)題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過(guò)，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過(guò)。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題通常是因?yàn)槲煳〉脑?，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問(wèn)題，出現(xiàn)該問(wèn)題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓＃瑧?yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。