iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。軟件也具備自動(dòng)學(xué)習(xí)功能，有了足夠經(jīng)驗(yàn)后能夠一次就完成最i佳PWI設(shè)置。

對(duì)涂膜性能的檢測(cè)很多，包括兩個(gè)大的方面，即對(duì)涂膜一般使用性能和特殊使用性能的檢測(cè)。前者包括涂膜的外觀、光澤、彈性、沖擊強(qiáng)度、膜厚、硬度、附著力、耐磨性和磨光性等，所表示的是漆膜的基本物理性能。后者包括耐寒性、耐溫變性、耐水性、耐候性、耐熱性、防銹性、耐化學(xué)腐蝕性、耐濕熱性、防霉性、耐鹽霧性、耐高溫性和耐污性等，它們所表示的是漆膜的耐物理變化性能、耐化學(xué)性能和耐久性能。汽車涂料檢測(cè)項(xiàng)目與其他涂料相似，汽車涂料的檢測(cè)包括涂料產(chǎn)品本身的性能檢測(cè)和涂膜的性能檢測(cè)。因此，必須定期對(duì)爐溫曲線測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)，以此來保證生產(chǎn)質(zhì)量并預(yù)防缺陷發(fā)生。

iBoo爐溫測(cè)試儀的熱電偶測(cè)溫線，主要是針對(duì)涂裝塑膠uv方面，從60度-300度。同時(shí)，由于產(chǎn)品的加工方式與屬性不同，iBoo爐溫測(cè)試儀為用戶提供了多種式樣的熱電偶測(cè)溫線。

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