選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊溫度曲線：

要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線（Profile）。那么什么是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應該是對所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。

波峰焊連焊預防措施

1、適當提高預熱溫度，同時考慮在一定范圍內提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設備造成的腐蝕；

2、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動性；

3、采用活性更高的助焊劑；

4、減短引腳長度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。

防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

1、根據PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現連錫現象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；