電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。接觸焊接的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件，容易對元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計 ，計算機(jī)輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。我們不斷是經(jīng)過自動化和工藝優(yōu)化，不時地進(jìn)步設(shè)計的消費(fèi)才能。對產(chǎn)品各個重要的組成局部停止細(xì)致的剖析，并且在設(shè)計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準(zhǔn)備，可以加快產(chǎn)品的上市時間。

當(dāng)遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。同時還需要對印刷電路板進(jìn)行功能測試。通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點(diǎn)（通常是217℃）。含有助焊劑的焊钖絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，并且在凝固時形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現(xiàn)的熱沖擊。手工焊接臺相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。

能夠感受規(guī)定的被測量。并按一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置。通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。

傳感器的狹義定義：能夠把外界非電信息轉(zhuǎn)換成電信號輸出的器件。傳感器的將來定義：能把外界信息轉(zhuǎn)換成光信號輸出的器件。由傳感器的嚴(yán)格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。

敏感元件：將無法直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏康奈锢砹哭D(zhuǎn)變?yōu)榭梢灾苯幼優(yōu)殡娏康奈锢砹俊?

轉(zhuǎn)換元件：將非電物理量直接轉(zhuǎn)換為電量。

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運(yùn)用松香的低殘渣助焊劑清潔掉。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。