另一個(gè)步驟是，肯定可編程元件在消費(fèi)過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運(yùn)用哪些設(shè)備來編程。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上,然后插裝分立元器件,最后與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。    此外，還應(yīng)當(dāng)思索信息跟進(jìn)，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只需運(yùn)用得當(dāng)，電路板設(shè)計(jì)和DFM就能夠有效地保證產(chǎn)品的制造和測(cè)試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、本錢微風(fēng)險(xiǎn)。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設(shè)計(jì)工程師必需充沛理解DFM的重要性。

隨著無鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對(duì)工藝控制提出了新的懇求：對(duì)材料中止跟進(jìn)。對(duì)缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請(qǐng)求，以及測(cè)驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測(cè)驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。產(chǎn)品的價(jià)錢越來越低、質(zhì)量的懇求越來越高，這懇求在整個(gè)組裝工藝中中止更嚴(yán)厲的控制。在各個(gè)范疇，需求中止跟進(jìn)。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進(jìn)。經(jīng)過材料跟進(jìn)系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運(yùn)用的情況下，組件跟進(jìn)也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一同，可能會(huì)構(gòu)成十分嚴(yán)重的結(jié)果。

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。它的主要適用范圍包括，芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、不活動(dòng)和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。這項(xiàng)技能運(yùn)用的一些化學(xué)資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運(yùn)用三種多見的測(cè)驗(yàn)辦法來斷定SMT出產(chǎn)運(yùn)作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。

一貫堅(jiān)持“質(zhì)量好，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽(yù)，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌！