沈陽華博科技有限公司主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

將元件裝配到印刷（或其它基板）上的技能方法稱為SMT技能。有關的拼裝設備則稱為SMT設備。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。 現(xiàn)在，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技能。國際上SMD器材產(chǎn)值逐年上升，而傳統(tǒng)器材產(chǎn)值逐年降低，因此跟著進間的推移，SMT技能將越來越遍及。

多年來，我們在消費中不斷運用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請求改用無鉛焊料合金。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。隨著電子技術與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的構成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。但其主要缺陷是不能對引腳和密間距元件作引腳檢查，對片狀元件則是一個好選擇。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

無鉛對消費制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。它通過吸取一位移一定位一放置等功能，實現(xiàn)了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板的焊盤位置。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規(guī)則的范圍時形成的。