無鉛對消費制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規(guī)則的范圍時形成的。

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比起錫鉛技術，無鉛焊接技術通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進行清潔，把去助焊劑殘渣去掉。  在挑選恰當?shù)那鍧嵔橘|(zhì)和設備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環(huán)保，經(jīng)濟有用；對于揮發(fā)性有機化合物（VOC）的局部發(fā)出和廢水的法規(guī) （COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的挑選；這種清潔劑還有必要適應拼裝資料和洗滌設備的請求。仰視攝像機用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術，在安裝之前，元件必須移過攝像機上方，以便做視覺對中處理。

識別系統(tǒng)又稱視覺對中系統(tǒng)，貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。SMT貼片機功能：貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應的位置上。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術，當貼片機上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級的灰度值。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進行膠固化。這種機器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時進行波峰焊接。