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發(fā)布時(shí)間:2020-11-11 11:01  










另一個(gè)步驟是,肯定可編程元件在消費(fèi)過程中是如何把電源加上去,而且還要弄分明制造商比擬喜歡運(yùn)用哪些設(shè)備來編程。    此外,還應(yīng)當(dāng)思索信息跟進(jìn),例如,關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只需運(yùn)用得當(dāng),電路板設(shè)計(jì)和DFM就能夠有效地保證產(chǎn)品的制造和測試,縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、本錢微風(fēng)險(xiǎn)。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域,焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會危及產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性,因而,設(shè)計(jì)工程師必需充沛理解DFM的重要性。



隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞動密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式,成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。

SMT技術(shù)有三大關(guān)鍵工序:印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機(jī)完成。貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。它通過吸取一位移一定位一放置等功能,實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板的焊盤位置。


傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶,皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動,皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動機(jī)驅(qū)動。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到做左形式,分為前、中、后3部分,在前后兩部分安裝有光電傳感器,分別感應(yīng)PCB的輸入和傳出;什么是SMT技術(shù):表面組裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology,簡稱SMT)又稱為表面貼裝技術(shù),是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯(lián)技術(shù)。在中部裝有PCB支撐夾緊機(jī)構(gòu),以保證貼片過程中PCB的定位;在傳動機(jī)構(gòu)中,還可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)寬度,以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬。


通常,由于表面貼裝元件焊接時(shí)所需的熱量,比普通電路板焊接時(shí)所需的熱量小,接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵,操作溫度一般控制在335~365℃之間。接觸焊接的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件,容易對元件造成溫度沖擊,導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷,特別是多層陶瓷電容等。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑,助焊劑根本分為兩種:一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑,另一種是免清洗助焊劑。沈陽華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期為前提,謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。








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