需求運(yùn)用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點(diǎn)。我們還應(yīng)當(dāng)運(yùn)用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到做左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，分別感應(yīng)PCB的輸入和傳出。工藝控制還能夠完成并且堅(jiān)持預(yù)的工藝程度、穩(wěn)定性和反復(fù)性。它依托統(tǒng)計(jì)工具停止測(cè)試、反應(yīng)和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項(xiàng)目：需要監(jiān)測(cè)的工藝或者機(jī)器，監(jiān)測(cè)參數(shù)：需要監(jiān)測(cè)的控制項(xiàng)目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時(shí)間，檢查方法：工具和技術(shù)。

縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測(cè)驗(yàn)辦法和查看辦法。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。對(duì)缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請(qǐng)求，以及測(cè)驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測(cè)驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。好的測(cè)驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測(cè)試工具，以及作出改動(dòng)并且經(jīng)過交流來進(jìn)步最終產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

貼片機(jī)由幾個(gè)主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置，并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負(fù)責(zé)返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時(shí)還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險(xiǎn)。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取，因此在貼片機(jī)占有較多的數(shù)量和位置。計(jì)算機(jī)軟硬件：它是貼片機(jī)的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運(yùn)行。