多年來(lái)，我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國(guó)銷售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無(wú)鉛焊料合金。固然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇，不過(guò)，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無(wú)鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。沈陽(yáng)華博科技有限公司主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。這么高的溫度也許會(huì)使助焊劑殘?jiān)?，這么，鏟除起來(lái)就會(huì)更艱難，假如運(yùn)用的傳統(tǒng)的化學(xué)資料清潔技能，更是如此。傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的作元件的PCB從貼片機(jī)輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個(gè)設(shè)備中去，當(dāng)進(jìn)行PCB傳入時(shí)，該機(jī)構(gòu)要有準(zhǔn)確的x、Y和z軸的定位功能，為了完成這個(gè)準(zhǔn)確的定位功能，貼片機(jī)專門設(shè)置了一套基準(zhǔn)點(diǎn)視覺(jué)系統(tǒng)用于完成該機(jī)構(gòu)的視覺(jué)定位。

轉(zhuǎn)塔型類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設(shè)計(jì)工程師必需充沛理解DFM的重要性。該類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。

回流焊機(jī)：

功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)潤(rùn)濕，完成電路板的焊接過(guò)程。