化學沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會選擇化學沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學沉鎳層是必不可少的。化學沉鎳溶液應包括：鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、促進劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學鍍反應過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學沉鎳行業(yè)應用。

現(xiàn)今化學沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，在化學沉鎳中還要進行不斷的補加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

化學沉鎳鍍液中的絡合劑有什么作用

化學沉鎳鍍液中的絡合劑可以提高沉積速度，加絡合劑后沉積速度增加很多。加入絡合劑就是指是有機添加劑吸附在工件表面后，提高了化學沉鎳的活性，為次磷酸根釋放活性原子氫提供更多的ji活能，從而增加了沉積反應速度。

絡合劑在此也起了加速劑的作用。 但在化學沉鎳溶液中所用的絡合劑則要求它們具有較大的溶解度，存在一定的反應活性。目前，常用的化學鍍鎳絡合劑主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸及甘氨酸等，

并且化學沉鎳溶液是一個熱力學不穩(wěn)定體系，所以需要穩(wěn)定劑。如局部過熱值提高，或某些雜質(zhì)影響，不可避免的會在鍍液中出現(xiàn)一些活性微粒-催化核心，使鍍液發(fā)生激烈的均向自催化反應，產(chǎn)生大量Ni-P黑色粉末，導致鍍液短期內(nèi)發(fā)生分解；逸出大量氣泡，造成不可挽救的經(jīng)濟損失。這些黑色粉末是gao效催化劑，它們具有極大的比表面積與活性，加速了化學鍍鎳鍍液的自發(fā)分解，幾分鐘內(nèi)鍍液將報廢生效。穩(wěn)定劑的作用就在于抑制化學鍍鎳鍍液的自發(fā)分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩(wěn)定劑是一種毒化劑，即毒性催化劑，只需加入痕量就可以抑制鍍液自發(fā)分解。穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則減低鍍速，重則不再起鍍.

電鍍鎳和化學沉鎳有什么區(qū)別?

我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質(zhì)影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結(jié)晶，防止kong，促進陰極極化等。

化學沉鎳的關鍵技術你知道嗎

你知道化學沉鎳的關鍵技術有哪些嗎？漢銘表面處理來告訴你：

( 1) 化學沉鎳液可實現(xiàn)再生循環(huán)利用,并可節(jié)省大量鎳鹽和其它成分。此外, 連續(xù)使用還可大大減少鍍鎳廢水的排放量, 這對于提高經(jīng)濟效益、保護環(huán)境都有著重要的意義。

(2)化學沉鎳的舊鍍液施鍍過程pH 值的降低與新鍍液相比有所減少, 鍍層中P 含量也有所下降。這可能是由于隨著調(diào)整pH使鍍液的緩沖能力增加隨著施鍍次數(shù)的增加, 舊鍍液鎳鹽的利用率在逐步提高, 鍍速的增加也更快, 相應地勞動生產(chǎn)率也會提高, 所得鍍層的外觀比相同條件下新鍍液的還要好一些。

（3）鍍液離子濃度。首先遇到的問題是, 鍍件面積大,所需化學沉鎳鍍液容積太大。鍍槽中不同位置鍍液中的Ni離子濃度不均勻:靠近鍍件表面處, 因為Ni已經(jīng)發(fā)生化學反應, 生成了鎳磷合金鍍層, 附著在設備的表面, 因而鍍件周圍的鍍液離子濃度偏低; 而其它地方鍍液離子濃度偏高。