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耐高溫標簽進行阻燃材料溫度可以高達320℃,同時發(fā)展還具有:耐摩擦,抗刮,抗污,抗化學結構腐蝕,如熔融劑,焊接劑,清潔劑等,能用于熱轉印印刷企業(yè)表現(xiàn)讀取率。
凜冬已至,使用耐高溫標簽要注意什么?
標簽預置解決,在嚴寒的地域這一點十分關鍵。假如因為運送、存儲標準不可以符合要求,而造成標簽本身溫度較低,乃至時,雖然貼標溫度符合要求,因為標簽情況不可以及時恢復,不干膠標簽粘性和生產(chǎn)加工性能一樣會受影響。因而,在上述所說情況下,生產(chǎn)加工或貼標實際操作以前,應將標簽材料預置在貼標環(huán)境中24鐘頭左右,使標簽原材料本身的溫度有一定的回暖,進而粘性和生產(chǎn)加工性能獲得修復。
耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品;電子設計制造一個行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
溫度是保證焊接質量的關鍵,回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。
印刷電路板(PCB)在進入預熱階段前,會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏,以幫助電子元件附著到電路板。隨后,電路板進入溫度達150°C的預熱循環(huán)(在一些應用中可能有熱浸泡階段,來幫助排除揮發(fā)性物質并助焊劑)。接著,PCB被加熱至焊料的熔點,熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中,PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下(有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接,它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本,但所需的暴露極值溫度可達到280°C),在冷卻回到常溫后,PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中,整個過程可能要多次重復,因此標簽需要極為耐用,包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。
近年來,隨著電子電器產(chǎn)品的日趨廣泛,耐高溫標簽亦隨之發(fā)展起來,被廣泛應用于多種特殊場合,如手機電池、電腦顯示器、主板、空調壓縮機等,耐高溫標簽紙具有較好的天然可降解性,不會對環(huán)境造成污染。耐高溫標簽訂購
耐高溫標簽可以達到以下性能:
1,可用于-40℃~300℃高溫環(huán)境,過回流焊后不脫落、不變形、不變黃。
2,良好的條碼打印效果,優(yōu)異的印刷效果。
3,穩(wěn)定的安全性、優(yōu)良的耐化學性能,不溶于任何已知的有機1溶劑。
4,達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準。
5,同時適用于SMT過程的頂部;適用熱轉移打印技術。
6,符合歐盟ROSH標準。
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