球形硅微粉的塑封料應(yīng)力集中較小

除了細(xì)度，硅微粉的球形化對(duì)硅微粉性能的影響也較大。冶金行業(yè)：硅金屬、硅鐵合金和硅鋁合金等的原料或添加劑、熔劑，航空、航天：其內(nèi)在分子鏈結(jié)構(gòu)、晶體形狀和晶格變化規(guī)律，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨(dú)特的光學(xué)特性。球形硅微粉由于其顆粒呈球形而具有很好的流動(dòng)性，在流動(dòng)性不變的情況下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料應(yīng)力集中較小，強(qiáng)度較高，當(dāng)角形硅微粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形硅微粉的應(yīng)力僅為0.6。此外，在塑封料的生產(chǎn)過(guò)程中，球形硅微粉較角形硅微粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長(zhǎng)一倍。

粉粒間相互磨搓作用較濕磨大，有利于得到圓整度好的球形粒子。此外，對(duì)同一物料，同一加工條件下，顆粒粒度越小，其顆粒的球形度越好。盡管如此，單純機(jī)械法和干磨法效果并不理想。

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分

結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2，含量達(dá)99.4 wt.%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高，因此電導(dǎo)率較低，為5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。

此外，結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃，具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率（5～12.6 W/m·K）和低熱膨脹系數(shù)（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性，并降低熱膨脹系數(shù)，從而消除內(nèi)應(yīng)力，提高聚合物機(jī)械性能。

電工級(jí)硅微粉主要用途用于普通電器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG工藝注射料,環(huán)氧灌封料,陶瓷釉料等.

高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。微硅粉這個(gè)名字應(yīng)該是源于其英文名稱（microsilica）,個(gè)人覺(jué)得“硅灰”這個(gè)名稱才更符合這個(gè)產(chǎn)品的特點(diǎn)。一些發(fā)達(dá)國(guó)家更是將其作為一項(xiàng)戰(zhàn)略目標(biāo)來(lái)實(shí)現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長(zhǎng)，有很好的市場(chǎng)前景。超細(xì)石英粉價(jià)格