電鍍鎳光亮劑發(fā)展至今,經(jīng)歷了四個(gè)階段

電鍍鎳光亮劑發(fā)展至今,經(jīng)歷了四個(gè)階段:階段為采用無(wú)機(jī)光亮劑,如鎘鹽等;第二階段為與糖精;第三階段為與環(huán)氧化合物的縮合物與糖精;第四階段為中間體復(fù)配的次級(jí)光亮劑與作為初級(jí)光亮劑的柔軟劑,即所謂第四代鍍鎳光亮劑。與糖精配合,能得到白亮鍍層,但整平性差,鍍層無(wú)“肉頭”。的還原產(chǎn)物1,4一和正丁烷等殘留在鍍液中,使鍍液性能惡化且很難用活性碳除去。于是開(kāi)發(fā)出將與、進(jìn)行催化縮合的BE、PK、791等產(chǎn)品,它們的整平性比好得多,大處理周期也較長(zhǎng)。

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期，其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。用化學(xué)鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性①以次磷酸鈉為還原劑時(shí)，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～l5％，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5％以上。

Cr選電哪種防護(hù)裝飾性線(xiàn)絡(luò)溶液和操作條件

電鍍的分類(lèi)與選擇。具有導(dǎo)電性好、槽電壓飯，溶液變化范限小等的優(yōu)點(diǎn)，Cr選電哪種防護(hù)裝飾性線(xiàn)絡(luò)溶液和操作條件還應(yīng)根據(jù)戶(hù)品的基體材料積中間層而定.高耐蝕性防護(hù)裝飾鍍輅，20世紀(jì)50年代中期以來(lái)，在防護(hù)裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中，多層鎳的應(yīng)用顯著提高了鍍件的耐蝕性能，進(jìn)一步的研究表明，鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質(zhì)和厚度有關(guān)，同時(shí)在很大程度上還取決于鍍層的結(jié)構(gòu)特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質(zhì)也不同。

鍍鉻需采用較高的陰極電流密度，通常在20A/dm2以上，比一般的鍍種高10倍以上。由于陰極和陽(yáng)極大量析出氣體，使鍍液的電阻較大，槽壓升高，對(duì)電鍍電源要求高，需采用大于12V的電源，而其他鍍種使用8V以下的電源即可。鍍鉻的陽(yáng)極不用金屬鉻，而采用不溶性陽(yáng)極。通常使用鉛、鉛一銻合金及鉛一錫合金。鍍液內(nèi)由于沉積或其他原因而消耗的鉻需靠添加鉻酐來(lái)補(bǔ)充。從以上介紹可以看出鍍鉻電流效率低、能耗大、電鍍過(guò)程復(fù)雜、電鍍成本高、污染環(huán)境，但是我們也要看到鍍鉻的優(yōu)勢(shì)，鍍層穩(wěn)定、耐磨、光亮、硬度高等。