SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。

SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊。

點(diǎn)膠：一般在SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)；

貼裝：貼片機(jī)通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前；

固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。

SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái)，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。要使用專業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法：1、加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動(dòng)速度 ，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。始終堅(jiān)持以市場為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。