高可靠性PCB的重要特征

乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過(guò)表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。  

無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)到成品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)1質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。  

在所有細(xì)分市場(chǎng)，特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里，此類故障的后果不堪設(shè)想。  

對(duì)比PCB價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高，但從長(zhǎng)期來(lái)看還是物有所值的。  

速度

PCB市場(chǎng)的產(chǎn)品時(shí)刻發(fā)生變化。這個(gè)行業(yè)，時(shí)間就是個(gè)十分重要的因素。交期和品質(zhì)是工廠的硬實(shí)力，也是比較受工程師和工廠青睞的?，F(xiàn)在線路板工廠一般都提供加急服務(wù)，做的快的工廠正常交期也有2天的。比如現(xiàn)在在光明的靖邦電子，所有打樣板默認(rèn)加急、品控、工程、生產(chǎn)全程實(shí)時(shí)監(jiān)控打樣進(jìn)度，并且我們的優(yōu)勢(shì)在于先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備：MYDATA-600，無(wú)需開鋼網(wǎng)，自動(dòng)化生產(chǎn)，省時(shí)省力，精密精品。

選擇PCB制造商之前需要了解的內(nèi)容

您已花時(shí)間研究，規(guī)劃和設(shè)計(jì)新的電子產(chǎn)品或產(chǎn)品。現(xiàn)在，您可以將其與印刷電路板（PCB）一起使用。但是，真正掌握物理PCB設(shè)計(jì)的方法到底是什么？

雖然有很多關(guān)于如何創(chuàng)建PCB的DIY PCB修補(bǔ)匠和博客，但是此過(guò)程比較麻煩，成本高昂，并且可能存在危險(xiǎn)。走專業(yè)路線并與可以使您的設(shè)計(jì)栩栩如生的PCB制造商合作，更加可靠，更簡(jiǎn)單。市場(chǎng)上有這么多的PCB制造商，要選擇合適的PCB制造商可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。一些PCB制造商適合個(gè)人發(fā)明家和小型企業(yè)，而另一些制造商更適合大型企業(yè)的電1氣工程師。

無(wú)論您創(chuàng)建PCB的原因是什么，在選擇PCB制造商之前都應(yīng)牢記這些注意事項(xiàng)。做出選擇可以節(jié)省您的時(shí)間，金錢，并確保不會(huì)出現(xiàn)有缺陷的產(chǎn)品。

如何處理PCB干膜出現(xiàn)的破孔、滲鍍問(wèn)題

隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄6，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：1.曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。2.貼膜溫度偏高或偏低如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電1擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。3.貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電1擊后就會(huì)起翹剝離。