高分子結(jié)構(gòu)首先可分為高分子的鏈結(jié)構(gòu)、高分子的凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)兩個(gè)組成部分。鏈結(jié)構(gòu)是指單個(gè)分子鏈的結(jié)構(gòu)和形態(tài)，研究鏈結(jié)構(gòu)，還有一個(gè)是近程觀察還是遠(yuǎn)程觀察的問(wèn)題，因此又分為一次結(jié)構(gòu)（近程結(jié)構(gòu)）和二次結(jié)構(gòu)（遠(yuǎn)程結(jié)構(gòu)）。高分子聚集態(tài)結(jié)構(gòu)指的是高分子材料整體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，由聚合物大分子鏈排列堆砌而成。包括了聚合物的晶態(tài)結(jié)構(gòu)、非晶態(tài)結(jié)構(gòu)、取向態(tài)結(jié)構(gòu)、高分子液晶結(jié)構(gòu)和多組分聚合物的織態(tài)結(jié)構(gòu)。圖1-1高分子的二次結(jié)構(gòu)與三次結(jié)構(gòu)示意圖各個(gè)結(jié)構(gòu)層次都對(duì)聚合物性能施加影響，其中高分子鏈結(jié)構(gòu)決定了聚合物的基本性質(zhì)，而聚集態(tài)結(jié)構(gòu)則直接影響聚合物使用性能。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

2、分子構(gòu)造是指分子中的原子和鍵的序列而不考慮其空間排列（1）鍵接結(jié)構(gòu)高分子結(jié)構(gòu)單元的連接方式可能有多種鍵接方式，可直接影響材料的性能。存在著頭-頭（或尾-尾）相連和頭-尾相連兩種可能性：其中頭--尾鍵接是主要的，但還存在少量的頭--頭鍵接或尾一尾鍵接：（2）共聚物的序列結(jié)構(gòu)鍵接序列——共聚物序列結(jié)構(gòu)對(duì)于A、B兩種單體的二元共聚物，根據(jù)不同連接鍵接序列：3、高分子構(gòu)造——線型、支化和交聯(lián)是指高分子各種形狀樣式，一般有：線形，梳形支化，星形支化，樹(shù)枝狀和交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)等。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

但不管哪種條件下，混凝土基層和外部環(huán)境都能夠進(jìn)行自由的水汽交換流通。當(dāng)基層上涂覆環(huán)氧樹(shù)脂涂層以后，由于環(huán)氧樹(shù)脂在固化過(guò)程中會(huì)逐漸形成一種密閉不透水汽的樹(shù)脂涂層，阻隔了這種水汽的自由流通途徑，一旦外部環(huán)境溫度上升時(shí)基層內(nèi)的水汽就會(huì)不斷向基層表面遷移。這種遷移趨勢(shì)會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)不同結(jié)果：1、環(huán)氧涂層和基面的結(jié)合部位即基面表層含水率增加。2、基層內(nèi)部會(huì)集聚一定的水汽滲透壓力。而隨著時(shí)間的延長(zhǎng)和溫度的升高，基層表面含水率增加內(nèi)部滲透壓力也會(huì)逐步上升。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制