SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。杭州迅得科技作為一家專業(yè)的SMT貼片加工廠，可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。

1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。

貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無(wú)殘留膠劑。

隨著當(dāng)前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著越來(lái)越復(fù)雜和越來(lái)越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測(cè)有效性變得更加不值得確信，也讓更好效率的檢驗(yàn)變得困難。

而作為終端客戶方對(duì)于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測(cè)不到位，增加人員檢測(cè)）隨機(jī)執(zhí)行手動(dòng)檢測(cè)，也已經(jīng)不足以替代機(jī)器設(shè)備的精密度了。