(3)傳統(tǒng)波峰焊機(jī)助焊劑的噴涂為人工浸人或涂抹方式，均勻性難以控制；(4)傳統(tǒng)波峰焊機(jī)助焊劑噴涂工位與波峰焊接工位分開，中間存在物料搬運(yùn)，容易出現(xiàn)物料堆積、生產(chǎn)效率不高，而且放置時(shí)間過久還會導(dǎo)致助焊劑的揮發(fā)，降低了焊接性能。為此，選擇性波峰焊機(jī)以其高焊接品質(zhì)、高柔性化、高自動化的優(yōu)勢應(yīng)運(yùn)而生。選擇性波峰焊又稱機(jī)器人焊接技術(shù)，主要用于通孔零件和異形印刷線路板之點(diǎn)浸焊、拖焊、迷你波峰焊和群焊等領(lǐng)域"。廣泛用于汽車電子控制電路PCB的焊接、網(wǎng)絡(luò)模塊PCB焊接、航空航天電子PCB焊接、醫(yī)類器械PCB焊接等高等端精密行業(yè)。

影響潤濕效果的因素：1)表面均勻性:焊盤的形狀、元件腳形狀等；2)局部污染:金屬氧化物、硫化物、非金屬雜質(zhì)、氣體等；3)焊接時(shí)間:合理加長焊接時(shí)間可以提高潤濕效果；4)助焊劑:主要體現(xiàn)在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接決定潤濕的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的溝紋形成毛細(xì)管作用；7)焊接溫度:潤濕速度隨溫度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的靜壓、焊料的內(nèi)聚力等。

釬接接頭形成的物理過程原子擴(kuò)散及表面存在的未飽和鍵是產(chǎn)生表面能的主要因素，它決定了影響系統(tǒng)潤濕或者不潤濕的力的平衡起著重要的作用;一旦焊料潤濕了表面，則表面鍵相互飽和，而且原子級的表面能使連接界面具有很高的強(qiáng)度和可靠性。波峰焊接工藝流程圖：涂覆助焊劑→預(yù)加熱→浸波峰焊錫→冷卻。各模塊在焊接中的功能：基本構(gòu)成部件的功能簡介：●機(jī)架:設(shè)備各零部件的承載框架；